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ST封裝IGBT模塊
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1200V ST 打包芯片封裝形式輸出接口圖片選用賽晶自研IGBT 和整流二極管處理器,升級輸出接口圖片的安全的性能,并改善輸出接口圖片電機額定功率電壓高達到 2X800A的服務兼容市面 核心的服務外觀形狀,打包芯片封裝形式新高技術選用自行專利申請新高技術,并選用現代感的打包芯片封裝形式新工藝和良好的打包芯片封裝形式材質,以以確保高安全的性能、高信得過性和長平均壽命的特質。