賽晶攜自研IGBT新品 亮相PCIM Asia 2020

2020年11月16-18日，PCIM Asia 2020 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會在上海隆重舉行，是PCIMEurope在亞洲地區的姐妹展，是電力電子元器件領域國內影響力最大的行業展會。

該項展覽會(hui)上，賽晶攜綜(zong)合性研發(fa)團(tuan)隊的(de)1200V/200A“i20 電源芯片”和1200V/600A“ED-Type 組(zu)件”四款IGBT最火款式出場展覽會(hui)。

本次展出的1200V/200A “i20 芯片”，采用精細溝槽、窄臺面、優化N型增強層、短溝道、3D結構、優化P+、優化的激光退火緩沖區和陽極，以及超薄N-基底等一系列行業前沿設計，從而帶來了卓越的性能表現。此外，以“i20 芯片”為核心的1200V/600A “ED-Type模塊”，采用了國際標準的原材料和制造工藝，并采用獨特的直線布局，從而實現國際一流水平的產品可靠性和性能表現。

之所(suo)以，在這次的展銷會上，賽晶“i20 IGBT 電子器件”和“ED-Type電源模塊 ”進(jin)行紅毯(tan)秀(xiu)，便(bian)影響車間(jian)醫生、消費者、網媒的很廣(guang)矚目(mu)和濃烈評價(jia)。

除了(le)那么，“號(hao)碼式IGBT能(neng)夠器”、“疊層(ceng)母排”等(deng)額(e)定功率半導體(ti)電子元器件相互配(pei)套電子元器件，甚至(zhi)“阻抗匹配(pei)估測(ce)”、“固態(tai)硬(ying)盤安裝(zhuang)旋鈕”等(deng)知名最前沿(yan)的(de)革新技術，也遭受(shou)到了(le)超高的(de)關(guan)注(zhu)和夸贊。

在海外巨頭林立的PCIM電力電子器件展上，賽晶首次公開展示了自主研發的IGBT芯片和模塊產品，以行業創新的設計理念、國際一流的產品品質，贏得業內專家和客戶的一致認可和高度贊譽。

賽(sai)晶(jing)將不斷保持“以科(ke)學(xue)科(ke)學(xue)創新(xin)當做第(di)一名推動態(tai)平衡”的發(fa)展(zhan)發(fa)展(zhan)背(bei)景，堅持“實事(shi)求是的態(tai)度、細致”的科(ke)學(xue)匠心精神力量(liang)，電子(zi)助力中華熱效率半(ban)導體(ti)材料方法(fa)的發(fa)展(zhan)！